在第一阶段，FPT半导体芯片封测厂重点围绕测试环节开展试运行，共配置6条半导体芯片功能测试生产线。

该厂占地面积1600平方米，全面配备自动化测试系统（ATE Tester）以及芯片分选机（Handler）。

测试作业区设于万级洁净室（Class 10,000 / ISO Class 7）内，严格按照ISO 14644国际标准设计建造，以精密监控空气洁净度及各项环境指标，满足半导体制造与测试的严苛要求。

厂内设有专门的可靠性实验室（Reliability Laboratory），具备执行高温工作寿命试验（HTOL）、低温工作寿命试验（LTOL）、温度循环试验（Temperature Cycling）、高加速应力试验（HAST）以及回流焊试验（Reflow）等多项检测能力，全面服务于半导体产品质量、耐久性及可靠性评估。

FPT重点培育半导体测试技术自主能力，包括依托ATE系统根据各类芯片的技术特性，自主开发和定制测试程序（Test Program），涵盖测试条件设定、测量参数校准、判定阈值划定以及测试数据的采集与分析全流程。

工厂汇聚了一批在半导体工业领域拥有高专业水平和丰富实践经验的专家与工程师团队。

工厂汇聚了一批在半导体工业领域拥有高专业水平和丰富实践经验的专家与工程师团队。

与此同时，工厂大力引进资深行业专家，并持续扩大与各所大学的合作。

该厂预计将在试运行阶段为韩国顶级大型合作伙伴执行首批订单。

目前，该单位正携手FPT理工学院（FPT Polytechnic）推进基于实体产线的实训培养项目，预计自2026年12月起在资深工程师的现场指导下开展试点教学，切实缩小理论与实践之间的差距，为越南培育高素质半导体专业人才。

此外，FPT着力构建规范的人才培训与能力评估体系，全面对接ISO 9001质量管理体系、ISO/IEC 17025检测实验室能力认可准则，并深度融合基于IEC 61340-5-1标准的静电放电（ESD）防护管控培训及ISO 45001职业健康安全标准。