苏林总书记、范明正总理和党、国家领导参加高科技半导体芯片制造厂奠基仪式。

越南军队电信工业集团（Viettel）董事长兼总经理陶德胜中将表示，该集团提出的目标是到2027年底完成项目投资建设、接收技术转让并开始试生产。2028年至2030年着力完善和优化生产流程，按行业标准提升生产线效率，并以此为基础研究更先进的芯片制造技术。

范明正总理在仪式上表示，建设芯片制造厂不仅是一项普通的投资活动，更是一个战略里程碑，体现了越南深入参与全球半导体价值链的一大决心，旨在落实《至2030年越南半导体产业发展战略和展望2050年》。

范明正总理指出，党和国家将半导体产业确定为重要的突破口，并制定了路线明确的方针政策。越南将人工智能（AI）发展作为重点突破口，并出台了针对半导体生产、研发的税收优惠和支持政策。国会近期通过的12部相关法律体系也为推动科技创新、数字化转型，进而促进半导体产业发展提供了重要的法律框架。

经过多年努力，越南芯片半导体产业取得了初步可喜成果：形成了近60家企业（其中13家国内企业）具备部分芯片设计能力，成为全球芯片封装测试中心，对美芯片出口量位居第三；培养了近6000名核心工程师队伍。

越南还成功吸引了英特尔、三星、英伟达、高通、安靠以及最近的光刻机巨头阿斯麦（ASML）等全球顶尖科技公司的合作与投资，逐步融入全球价值链。

“今天的动工仪式表明越南正在完善芯片制造这一价值链上的关键环节，实现了从参与到主导、从组装到创造的转变” 。范明正总理指出。他强调，越南正被全球视为供应链重构中“崭露头角”的芯片产业目的地。

为确保项目高效优质实施，范明正总理要求科技部、财政部等相关部门依据职能任务，与国防部和Viettel集团紧密协调，推进项目实施。各机关、地方、企业、研究培训机构集中力量坚决、有力有效落实《至2030年越南半导体产业发展战略，展望2050年》及《至2030年半导体产业人力资源发展计划，展望2050年》。

具体目标包括：力争到2030年，形成至少100家芯片设计企业、1家芯片制造厂、约10家封装测试厂；培养超过5万名工程师和本科人才；力争半导体产业年营收超过250亿美元，电子产业年营收突破2250亿美元。重点是逐步掌握核心技术，目标到2045年形成自主可控的半导体生态系统，并在部分环节和细分领域具备引领能力。

范明正总理表示，凭借战略自主、自强不息的精神以及整个政治体系的高度决心，相信越南首家芯片制造厂将为国内半导体产业发展作出重要贡献，标志着在掌握核心技术、提升国家实力方面实现跨越式进步，为国家迈进新时代奠定坚实基础。（完）

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